Publication detail

Lead Free Soldering- Material Compatibility

STARÝ, J.

Czech title

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

English title

Lead Free Soldering- Material Compatibility

Type

journal article - other

Language

cs

Original abstract

Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.

Czech abstract

Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.

English abstract

Lead free soldering, material and process compatibility requirements including recommended types of alloy are described. Alloys containing tin (Sn) and bismuth (Bi) are disscussed from the disadvantages point of view.

Keywords in English

Lead free soldering, material and process compatibility

RIV year

2002

Released

30.04.2002

ISSN

1211-6947

Volume

11

Number

37

Pages count

2

BIBTEX


@article{BUT40616,
  author="Jiří {Starý},
  title="Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení",
  year="2002",
  volume="11",
  number="37",
  month="April",
  issn="1211-6947"
}