Detail publikace

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

STARÝ, J.

Český název

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

Anglický název

Lead Free Soldering- Material Compatibility

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

cs

Originální abstrakt

Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.

Český abstrakt

Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.

Anglický abstrakt

Lead free soldering, material and process compatibility requirements including recommended types of alloy are described. Alloys containing tin (Sn) and bismuth (Bi) are disscussed from the disadvantages point of view.

Klíčová slova anglicky

Lead free soldering, material and process compatibility

Rok RIV

2002

Vydáno

30.04.2002

ISSN

1211-6947

Ročník

11

Číslo

37

Počet stran

2

BIBTEX


@article{BUT40616,
  author="Jiří {Starý},
  title="Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení",
  year="2002",
  volume="11",
  number="37",
  month="April",
  issn="1211-6947"
}