Detail publikace
Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP
BUKSA, M.
Anglický název
Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP
Typ
Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus
Jazyk
en
Originální abstrakt
Fatigue behaviour of ultrafine-grained copper of 99.9% purity, produced by equal channel angular pressing (ECAP) was determined under stress control and room temperature and at a temperature of 173 K. The obtained experimental data was compared to the corresponding data of conventional-grain copper.
Klíčová slova anglicky
Fatigue behaviour; ECAP; Ultrafine-grained structure; Temperature sensitivity; Copper
Vydáno
2006-11-30
Nakladatel
Ústav fyziky materiálů AV ČR
Místo
Brno
ISBN
80-239-8271-0
Kniha
Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2006
Strany od–do
109–118
Počet stran
10
BIBTEX
@inproceedings{BUT21734,
author="Michal {Buksa}",
title="Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP",
booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2006",
year="2006",
pages="109--118",
publisher="Ústav fyziky materiálů AV ČR",
address="Brno",
isbn="80-239-8271-0"
}