Detail publikace
MSM - Cesta k systémové integraci
SZENDIUCH, I.
Český název
MSM - Cesta k systémové integraci
Anglický název
MSM System in Package - One Way to System Integration
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
en
Originální abstrakt
The stacked packages are one of the most significant advances for building modern electronic systems. They give a good oportunity to built a high volume 3D devices with requested quality.
Český abstrakt
Vrstvená pouzdra představují jednu z moderních možností konstrukce elektronických systémů. Umožňují konstruovat zařízení 3D s vysokou integrací i jakostí.
Anglický abstrakt
The stacked packages are one of the most significant advances for building modern electronic systems. They give a good oportunity to built a high volume 3D devices with requested quality.
Klíčová slova česky
MSM, SOC, CSP, SIP
Klíčová slova anglicky
MSM, SOC, CSP, SIP
Vydáno
01.05.2002
Nakladatel
TYPOS-Digital Print
Místo
Praha
ISBN
0-7803-9824-6
Kniha
ISSE 2002
Číslo edice
1
Počet stran
3
BIBTEX
@inproceedings{BUT4778,
author="Ivan {Szendiuch},
title="MSM System in Package – One Way to System Integration",
booktitle="ISSE 2002",
year="2002",
month="May",
publisher="TYPOS-Digital Print",
address="Praha",
isbn="0-7803-9824-6"
}